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Aufgaben
- Layout-Erstellung von analogen und digitalen Leiterplatten unter Anwendung der Regeln für Digital-High-Speed, Analog Hochfrequenz, Power-Distribution und EMV gerechtem Design
- Auswahl geeigneter Leiterplattentechnologien und gestalten innovativer Lagenaufbauten in Abstimmung mit der Entwicklung und Produktion
- Die Einführung neuer Bauteile und die Erstellung von Fertigungsunterlagen
- MTBF Berechnungen
- Betreuung der Baugruppen bis zur Überführung in die Serie