Die Leiterplattenfertigung bei Rohde & Schwarz Teisnach.

Leiterplattenfertigung

Höchste Qualität mit modernster Technologie

Das Werk Teisnach ist Leiterplattenspezialist und ein Garant für höchste Qualität basierend auf modernster Technologie. Leiterplatten und Chip-Package-Aufbauten, auf Wunsch mit speziellen Lösungen, liefern wir als Prototypen, Funktionsmuster und in Serie. Gerne auch im Eilauftrag.

  • Technologien
    Wir fertigen konventionelle Multilayer, sequenziell aufgebaute Schaltungen und HDI-Leiterplatten. Dabei setzen wir auf mechanische und laserbasierte Bohrtechnologien für Through-Hole-, Burried- und Blind-Vias sowie hochpräzise Frästechnologien, tiefenkontrolliert und kamerageführt.
  • Basismaterialien
    Aufbauend auf 30 Jahren Fertigungserfahrung mit FR4-, PTFE- und keramikbasierten Basismaterialien sind wir in der Lage, Hybridaufbauten zu realisieren, die den Kundenanforderungen entsprechen.
  • Produktionsanlagen
    LED-basierte Direktbelichtungssysteme für die Leiterbildstrukturen, Lötstopplack sowie modernste Galvano- und Ätzprozesse ermöglichen es, Feinstleiterstrukturen mit kleinsten Toleranzen zu realisieren.
  • Qualitätssicherung
    Unser Motto: „Quality First!“ Hervorragend ausgebildete Mitarbeiter und eine systematische Prozessüberwachung in Kombination mit modernster Prüftechnik sichern die Fehlerfreiheit unserer Produkte ab.

Sie benötigen nähere Informationen? Kontaktieren Sie unser Vertriebsteam!

Die Leiterplattenfertigung
Ein Einblick in die Leiterplattenfertigung von Rohde & Schwarz Teisnach.
Ein Galvanikautomat im Werk Teisnach.
Ein Galvanikautomat im Werk Teisnach.
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Das Leiterplattenbohren als essentieller Schritt.
Das Leiterplattenbohren als essentieller Schritt.
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Unsere Arbeitsbereiche