Mikroelektronik

Mikrogenaue Fertigung für maximale Ansprüche

Mikroelektronikfertigung beginnt bei Rohde & Schwarz mit einer Technologieberatung zu den verschiedensten Fertigungsprozessen. Neben allen gängigen Verfahren stehen auch Spezialprozesse wie Vakuumlöten und Thermokompressions-Flip-Chip-Bonden mit einer Positionierungsgenauigkeit von bis zu ± 1 µm zur Verfügung.

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Löt- und Klebeprozesse

Vakuumlöten
Bügellöten
Reflowlöten
Elektrisch leitende oder nichtleitende Klebstoffe (isotrop und anisotrop)
Wärmeleitklebstoffe

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Bonding & Mikroschweißen

Wedge- und Ball-Bond-Verfahren
Verarbeitung von Gold- und Aluminium-Drähten mit Durchmessern 12 µm bis 50 µm
Montage von verschiedensten Gold- und Silberbändchen durch Mikroschweißverfahren

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Mikromontage & Modulmontage

Herstellung der Modulgehäuse
Feinst- und Mikromontagen unter Reinraumbedingungen
Zusammensetzen einzelner Substrate zur kompletten elektronischen Einheit

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Prüfverfahren

Optische Kontrolle (Bonddraht-AOI und automatisches Messmikroskop)
Elektrische Prüfung von Mikroelektronikschaltungen mit Frequenzen von über 110 GHz
Pull- und Sheare-Tests zur Verifizierung der Aufbau- und Verbindungstechnik