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Análisis de integridad de señal en tarjetas impresas e interconexiones

Webinar: Signal integrity analysis on PCB and interconnects

Este webinar ha sido concebido para ingenieros que se ocupan de la integridad de señal en diseños digitales. Se centra en los aspectos que influyen en los canales a través de la PCB y las interconexiones, como desadaptación de impedancias, pérdidas y respuesta en frecuencia en el material de la tarjeta impresa, diafonía no intencionada y estructuras resonantes.

Partiendo de los analizadores de redes vectoriales y osciloscopios como referencia, expone medidas típicas como la pérdida de retorno e inserción, conversión de modo, sesgo, impedancia a lo largo del tiempo, diafonía y diagrama de ojo. La presentación de ejemplos de medida y demostraciones hace más ameno el acercamiento a la teoría y facilita la elección de preferencias para la mejor solución.

Dr. Alexander Kuellmer received his master's degree in Electrical Engineering and Information Technology at University Stuttgart, Germany, in 2009 and his Doctor of Engineering degree at the Technical University of Braunschweig at the institute for EMC in 2016. Since then, he has been working as an Application Engineer for digital test solutions and joined Rohde & Schwarz in 2018.

Joern Pfeifer studied Electronics Engineering at the University of Applied Sciences in Emden, Germany, and graduated with a degree in High Frequency Engineering. As an Application Engineer, he joined Rohde & Schwarz in 2016 and focuses on high speed digital design applications. He is a contributing member of the OPEN Alliance Automotive Ethernet TC9 working group.

Joern Pfeifer